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半导体制造设备发展前景不旺-【新闻】

发布时间:2021-05-28 11:57:12 阅读: 来源:铜丝网厂家

半导体制造设备发展前景不旺

半导体制造设备B-B值有所反弹。2012年11月北美半导体制造设备B-B值为0.79,B-B值在连续七个月下跌后再次有所回升;11月份日本半导体制造设备B-B值为0.89,较10月份的0.70继续上升。制造设备订单量、出货量下滑情况显示了企业对未来行业的谨慎态度,行业景气度依然不旺。

手机产量反弹、微型计算机继续增长。2012年11月手机的当月产品同比正增长、微型计算机的产量继续大幅增长。2012年11月份手机产量为1.26亿部,同比增长2.81%;微型电子计算机产量为3951.7万台,同比上涨41.00%台湾重要电子企业月度营收情况。晶圆代工行业保持增长,11月份台积电营收增长23.9%;封装企业运行平稳,仍未出现高景气状况;面板行业继续保持持续上升的势头,友达11月度营收增速为13.4%;触摸屏行业需求旺盛,TPK宸鸿月度营收增长56.0%;光学镜头企业营收增长迅速;LED板块营收持续回暖,行业龙头月度营收平稳增长;LED板块正在逐步回暖,晶电10月营收增长20.63%;PCB行业仍处于低谷。

投资评级:维持“中性”行业评级。全球半导体制造设备B-B值有所上涨,但订单量出货量同比下滑显示出行业景气依然低迷,我们维持行业“中性”评级。

产品终端变化带来产品链工艺提升的投资机会。目前智能终端轻悲、便携化等特点使金属材料外壳、触摸屏、高像素摄像头等开始普遍使用,产品终端的新变化将带动产业链相关环节的工艺设计等发生新变动,我们建议关注进军金属材料外壳一体化的长盈精密,量产蓝玻璃IRCF的水晶光电。2013年国产芯片将进入金融IC卡领域,国产芯片制造商将迎来新的发展机遇,建议关注在金融支付领域产品储备丰富的同方国芯。

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